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公司軟硬件(jiàn)開(kāi)發技(jì)術事(shì)業(yè)部在管理(lǐ)、研發、市(shì)場(chǎng)三條線上(shàng)均具有(yǒu)相(xiàng)當的(de)經驗,整個(gè)團隊是一支充滿活力的(de)團隊,是一支充滿戰鬥精神的(de)團隊。我們力争打造為(wèi)國(guó)內(nèi)最好(hǎo)的(de)開(kāi)發闆集散地(dì),目前擁有(yǒu)的(de)開(kāi)發闆包括DSP開(kāi)發闆、ARM開(kāi)發闆、USB開(kāi)發闆、單片機(jī)開(kāi)發闆、FPGA開(kāi)發闆、CPLD開(kāi)發闆、CAN總線開(kāi)發闆、綜合開(kāi)發闆、2000開(kāi)發闆、3000開(kāi)發闆、4000開(kāi)發闆、5000開(kāi)發闆、6000開(kāi)發闆、ARM7開(kāi)發闆、ARM9開(kāi)發闆、44B0X開(kāi)發闆、2410開(kāi)發闆、USB1.1開(kāi)發闆、USB2.0開(kāi)發闆、FX2開(kāi)發闆、51開(kāi)發闆、PIC開(kāi)發闆等。 軟件(jiàn)開(kāi)發流程: 軟件(jiàn)設計(jì)思路(lù)和(hé)方法的(de)一般過程,包括設計(jì)軟件(jiàn)的(de)功能和(hé)實現(xiàn)的(de)算(suàn)法和(hé)方法、軟件(jiàn)的(de)總體(tǐ)結構設計(jì)和(hé)模塊設計(jì)、編程和(hé)調試、程序聯調和(hé)測試以及編寫、提交程序。 1、相(xiàng)關系統分析員(yuán)和(hé)用戶初步了解需求,然後用WORD列出要開(kāi)發的(de)系統的(de)大功能模塊,每個(gè)大功能模塊有(yǒu)哪些小(xiǎo)功能模塊,對(duì)于有(yǒu)些需求比較明(míng)确相(xiàng)關的(de)界面時(shí),在這(zhè)一步裏面可以初步定義好(hǎo)少量的(de)界面。 2、系統分析員(yuán)深入了解和(hé)分析需求,根據自(zì)己的(de)經驗和(hé)需求用WORD或相(xiàng)關的(de)工(gōng)具再做出一份文(wén)檔系統的(de)功能需求文(wén)檔。這(zhè)次的(de)文(wén)檔會清楚例用系統大緻的(de)大功能模塊,大功能模塊有(yǒu)哪些小(xiǎo)功能模塊,并且還(hái)例出相(xiàng)關的(de)界面和(hé)界面功能。 3、系統分析員(yuán)和(hé)用戶再次确認需求。 4、系統分析員(yuán)根據确認的(de)需求文(wén)檔所例用的(de)界面和(hé)功能需求,用叠代的(de)方式對(duì)每個(gè)界面或功能做系統的(de)概要設計(jì)。 5、系統分析員(yuán)把寫好(hǎo)的(de)概要設計(jì)文(wén)檔給程序員(yuán),程序員(yuán)根據所例出的(de)功能一個(gè)一個(gè)的(de)編寫。 6、測試編寫好(hǎo)的(de)系統。交給用戶使用,用戶使用後一個(gè)一個(gè)的(de)确認每個(gè)功能,然後驗收。 硬件(jiàn)開(kāi)發流程: 1、明(míng)确硬件(jiàn)總體(tǐ)需求情況,如CPU處理(lǐ)能力、存儲容量及速度,I/O端口的(de)分配、接口要求、電(diàn)平要求、特殊電(diàn)路(lù)(厚膜等)要求等等。 2、根據需求分析制定硬件(jiàn)總體(tǐ)方案,尋求關鍵器(qì)件(jiàn)及電(diàn)路(lù)的(de)技(jì)術資料、技(jì)術途徑、技(jì)術支持,要比較充分地(dì)考慮技(jì)術可能性、可靠性以及成本控制,并對(duì)開(kāi)發調試工(gōng)具提出明(míng)确的(de)要求。關鍵器(qì)件(jiàn)索取樣品。 3、總體(tǐ)方案确定後,作(zuò)硬件(jiàn)和(hé)單闆軟件(jiàn)的(de)詳細設計(jì),包括繪制硬件(jiàn)原理(lǐ)圖、單闆軟件(jiàn)的(de)詳細設計(jì),包括繪制硬件(jiàn)原理(lǐ)圖、單闆軟件(jiàn)功能框圖及編碼、PCB布線,同時(shí)完成開(kāi)發物(wù)料清單、新器(qì)件(jiàn)編碼申請、物(wù)料申請。 4、領回PCB闆及物(wù)料後由焊工(gōng)焊好(hǎo)1~2塊單闆,作(zuò)單闆調試,對(duì)原理(lǐ)圖設計(jì)中的(de)各功能進行調測,必要時(shí)修改原理(lǐ)圖并作(zuò)記錄。 5、軟硬件(jiàn)系統聯調,一般的(de)單闆需硬件(jiàn)人(rén)員(yuán)、單闆軟件(jiàn)人(rén)員(yuán)的(de)配合,特殊的(de)單闆(如主機(jī)闆)需比較大型軟件(jiàn)的(de)開(kāi)發,參與聯調的(de)軟件(jiàn)人(rén)員(yuán)更多。一般地(dì),經過單闆調試後在原理(lǐ)及PCB布線方面有(yǒu)些調整,需第二次投闆。 6、內(nèi)部驗收及轉中試,硬件(jiàn)項目完成開(kāi)發過程。 |
軟硬件(jiàn)開(kāi)發服務流程圖如下(xià): |
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